中文简体
∷
中文繁体
0660-6782773
简介：金属薄膜技术广泛用于各种功能材料的表面改性，如增加硬度、增强耐磨，增加催化，改变光学磁学特性等，广泛用于机械、电子、光学等各个行业。 合金 BOLIN®栢林电子掌握先进的合金熔炼和成型工艺，为合金薄膜材料提供有力辅助。
通过精密操作，将超薄金锡预置在待焊接器件（热沉等）上，方便后道工序操作。通过超薄焊料预置，可有效减小芯片散热热阻、提高焊接质量和焊接效率。
焊柱
复合焊片
立体焊料
