简介：金属薄膜技术广泛用于各种功能材料的表面改性，如增加硬度、增强耐磨，增加催化，改变光学磁学特性等，广泛用于机械、电子、光学等各个行业。 合金 BOLIN®栢林电子掌握先进的合金熔炼和成型工艺，为合金薄膜材料提供有力辅助。
传统合金薄膜工艺（如蒸镀、溅射、电镀等）的原理为合金原子逐层累积结合，所得到的合金层厚度常在纳米尺度；而传统机械加工的合金薄料常因为合金成分析出的脆性相的存在，难以加工到微米量级，所得到厚度一般以丝（10um）为单位。
BOLIN®栢林电子创新性的结合多种合金成型手段，填补合金波薄料纳米尺度到微米尺度的空白。适用于各类高要求芯片焊接场景。
